TCK1206回流焊溫度曲線測試儀溫度曲線記錄儀,可連續測試20組溫度曲線的溫度記錄器！準確的爐溫曲線測試，專業分析軟件，為波峰焊及回流焊溫度記錄分析提供準確的工藝指標判定和曲線優化。 爐溫測試儀具有很多優點，操作技巧易于掌握，還可以對生產時間、能量等進行控制。所以選擇合適的爐溫測試儀是非常重要的。 　　 　　

1、物理尺寸：物理尺寸主要是指儀器的寬度，如果本身的寬度太寬，就會造成比儀器窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。通常合適的寬度(隔熱盒)在90---110mm之間。應該是越窄越好。

2、無鉛制程：對于爐溫測試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常，無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會不會引起內部IC工作不穩定?引起采樣溫度不準?反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。 　　 　

3、現場測試：在購買之前，一定要進行現場測試，只有現場測試才能發現問題。比如對精確性、軟件操作的易用性和完整性、穩定性和售后服務等。 　　 　　

4、根據產品制程的需要在電子行業的SMT制程，通常8通道的測試儀較為適中，可以兼顧簡單和稍微復雜的制程。但對于拼板(多連板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時選擇的通道數越多越好，在這些產品的回流焊接的過程中，5度的板面溫差，就足以導致冷焊的嚴重后果。對于有進行BGA植球需求的公司，因為要求焊接時4個角的溫差不能>8度，購買時，通道數越多越好。在半導體行業，特別是IC封裝用的，是根據一個SubStrate有多少個Unit,來選擇。因為作為SMT上游行業的半導體公司，焊接的是晶圓而不是芯片(IC)，其焊接所要求的溫度更精準。因此選擇的通道數應在12以上。 　　 　

5、進行參數的比對：通常生產廠家都會將自己產品的特性列出來，當然這些參數的準確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”zui快為0。01秒，肯定比0。1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內存(采樣點數)大的肯定比內存小的好 TCK1206回流焊溫度曲線測試儀爐溫儀產品適用于電子SMT/DIP加工、太陽能玻璃鋼化和固化、達克羅和久美特涂裝、家電不粘涂料涂裝、塑膠UV烤漆、環氧樹脂固化、電機滴漆固化、汽車涂裝、彩涂板烘干固化、搪瓷燒結、鋁合金熱處理、玻璃退火、五金噴粉等多種行業。

深圳市通城電電子有限公司（www.sztopcity。。ｃｏｍ.cn）專注爐溫曲線測試儀13年，產品適用于電子SMT/DIP加工、太陽能玻璃鋼化和固化、達克羅和久美特涂裝、家電不粘涂料涂裝、塑膠UV烤漆、環氧樹脂固化、電機滴漆固化、汽車涂裝、彩涂板烘干固化、搪瓷燒結、鋁合金熱處理、玻璃退火、五金噴粉等多種行業。為解決測溫儀用戶熱電偶線接口的焊接，我公司進一步開發出TC2000+熱電偶絲焊接機以滿足客戶的需求，產品已遠銷歐美和東南亞國家。歡迎垂詢（www.sztopcity。。ｃｏｍ.cn）

TCK1206主要技術指標：
1、 型號規格： TCK1203 / TCK1206 / TCK1209 / TCK1200
2 、測試通道： 3、6、9、12 通道
3、 熱 電 偶： K型
4、 測溫范圍： 0---1000℃
5、 測溫精度： ±1 ℃
6、 分 辨 率： 0.1℃(全量程)
7、 記錄數據： 80000點/每通道
8、 采樣間隔： 0.25----600秒 軟件設置
9、 總 功 率： ≤75mW
10、工作電壓： 3.3VDC（內置可充電電池）
11、外形尺寸： 196(L)×82(W)×21(H)mm
12、保護盒尺寸：250(L)×100(W)×30(H)mm
13、翼展寬度： 112------238mm(標配)
14、通訊端口： RS-232 / USB
15、分析軟件： ProfileManager V2.0 中英文語言

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