1747-L542
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然而，即使采用了可編程的多輸出時鐘發生器，外部晶體仍是一個大問題。首先，無論采用多小封裝尺寸的晶體，它還是會占去不少在許多設計中都非常寶貴的電路板空間。此外，隨著當今的時鐘達到GHz水平，電路板上晶體和時鐘發生器IC之間很短距離的布線可能產生潛在的噪聲和EMI/RFI（電磁干擾/射頻干擾）問題，造成附加的抖動、偏移（skew）和失真，從而降低時鐘輸出的性能。需要注意的是，即使晶體和時鐘發生器本身都是“*”的，但在目標負載處所看到的zui終時鐘性能會因PCB布局而受到影響。
zui后，在采用不同的廠商提供晶體時，會出現由于生產過程不同導致出現的產品性能*性問題。在晶體的指標中有許多二級細節差別，這些同樣也會影響它們的性能和彼此互動，而且往往無法預判。因此，來自一個供應商的晶體也許可以正常工作，但是來自其他廠商表面上相同的晶體卻可能存在“細微”的特性差別，使性能發生改變，這種問題可能會成為制造和生產測試中的重大難題。
共封裝解決方案
解決由晶體和鄰近的時鐘發生器IC導致出現的問題的方法顯而易見，至少在理論上是這樣：把晶體和振蕩器IC置于同一封裝內，使其緊密靠近（或堆疊）振蕩器 IC。封裝技術的進展使得共封裝變得可行，并且被廣泛應用于多IC設計，如采用一種半導體工藝制造的處理器與采用另一種工藝制造的存儲器的整合封裝。
顯然，將時鐘發生器IC硅片放置在晶體頂部可以節省印刷電路板空間。但是，這種集成技術以前只適用于單一頻率的時鐘發生器，不能體現出用一個集成式晶體和時鐘發生器IC提供多個時鐘的好處。換句話說，如果用以往的共封裝技術解決問題很有局限性，這種局限性導致的問題比它試圖解決的問題更大。
：歐工
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IC200CBL615
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