1746-IA8
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Wi-Fi不僅應用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且幾乎應用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數碼相機、電子書閱讀器、藍光設備和個人視頻錄像機以及每一種設備的大量新應用中都有Wi-Fi芯片組。因此，市場研究公司In-Stat預測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過10億套。
目前Wi-Fi芯片的發展趨勢除了zui高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外，有下面幾種發展趨勢：
趨勢一： 高速率方向發展。這類芯片支持zui低支持1 x 1的802.11n標準，zui高速率可達150Mbps。采用MIMO技術的802.11n芯片zui高速率達300Mbps或以上，主要用于高清圖像的傳輸; 值得關注的是，高速率芯片的支持標準將從IEEE 802.11n過渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下頻段，zui大速率可達1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作頻段，zui大速率可達7Gbps）。
趨勢二： 低功耗、低速率方向發展。這類芯片強調低功耗，對速率要求低，zui大速率可以為2Mbps，只需支持IEEE 802.11b標準即可，在工業應用、物聯網應用中有很大的市場。
趨勢三： 和其他網絡的融合， 如和3G以及未來4G網絡的融合。
Wi-Fi基帶芯片的架構根據是否采用處理器來區分的話，一般有以下幾種：
*種為全硬件型，不采用處理器，整個芯片的MAC（Medium Access Control，媒體訪問控制）層和Phy（Physical layer， 物理層）全部由硬件邏輯實現。
第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內核，也有少部分采用ARM內核；物理層采用硬件邏輯實現。
第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實現。
這幾種類型各有優缺點，市面上都有。一般來說，*種全硬件型設計難度相對大些，處理速度相對快些。而且因為沒有處理器，成本會相對低些。第三種全軟件型，可以靈活配置和升級，隨著DSP的高速、小面積和低功耗發展，全軟件型設計的比重會逐漸增加。
：歐工
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140CFA04000 Quantum
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140CFD03200 Quantum
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140XCA10215 Quantum
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140XTS00206 Quantum
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140XTS00212 Quantum
IC697MDL253 IC697MDL254 IC697MDL340
IC697MDL341 IC697MDL350 IC697MDL640
IC697MDL651 IC697MDL652 IC697MDL653
IC697MDL654 IC697MDL671 IC697MDL740
IC697MDL750 IC697MDL752 IC697MDL753
IC697MDL940 IC697MEM713 IC697MEM715
IC697MEM717 IC697MEM719 IC697MEM731
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IC697MLX000 IC697MSC800 IC697MSC801
IC697MSC802 IC697PCM711 IC697PWR710
IC697PWR711 IC697PWR720 IC697PWR724
IC697PWR748 IC697RCM711 IC698ACC701 IC698ACC720
IC698ACC735 IC698CHS009 IC698CHS017
IC698CHS109 IC698CHS117 IC698CHS217
IC698CMX016 IC698CPE010 IC698CPE020
