一、應用領域與用途：

EHZ-HMDS-90系列電腦式HMDS真空烘箱主要應用于半導體晶圓片光刻涂膠鍍膜前預處理，增黏劑HMDS涂覆作業。HMDS真空烘箱適用于在涂膠前對晶片進行預處理，集真空、烘烤、充氮、潔凈、HMDS加液多功能與一體。設備由箱體、真空、加熱、充氮、加液及控制等系統組成。通過多次預抽真空，充氮加熱循環進行，既能達到使硅片表面干燥、潔凈的效果，又能夠有效的防止硅片的氧化和雜質的擴散，并且可以通過加液系統在硅片表面開成HDMS保護膜，從而使硅片具有良好的涂膠性能。和手工涂布HMDS相比，具有重復性好，節省藥液，環保，對人體無害的顯著優點；也可用于晶片其它工藝的清洗。

二、技術參數：

名稱：HMDS電腦式真空烘箱

型號：EHZ-HMDS-90

真空度：<133pa

溫度范圍：50~250℃

溫度分辨率：±0.1℃

控制方式：PLC+觸摸屏（人機交互界面）

內部尺寸：W450mm*D450mm*H450mm（可根據客戶要求訂制）

電源：AC220V  50HZ

功率：2.1KW

三、產品特點：
1.控制界面：采用日本三菱PLC+7'觸摸屏人機交互界面，一鍵啟動，程序化運行，溫度控制系統，抽真空系統，

充氮系統，HMDS注液系統*對接，亦可在操作界面單獨設定操控，實現一集多用。

2.箱體：工作室采用3mm優質不銹鋼內膽，四周圓弧角焊接，表面凈化處理，密閉不漏氣，內部自身不產塵，

適用于半導體晶圓，光電等潔凈環境。

3.外殼：采用SS41# 中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵

4.密封：門封采用四氟乙烯雙層密封一體成型耐高溫膠條，密封性好，柔軟潔凈無污染。

5.溫度控制系統：

5.1溫控器
采用日本FUJI數字型智能溫度控制器，控制精度±0.1℃，PID自動演算，自動恒溫，帶溫度傳感器斷線報警，超溫斷加熱，過沖抑制，抗干擾，AT自整定，溫度偏差修正功能，帶8段斜率升溫功能。

5.2 溫度傳感器

采用日制PT100鉑金電阻，不銹鋼鎧裝覆套，精度±0.5%，反應靈敏，抗干擾，耐高溫

6.真空度控制系統

6.1 真空計

采用三菱PLC壓力控制模塊搭配上海產優質真空壓力變送器，壓力精度1pa

6.2 真空泵

采用上海產優質雙旋片油泵，真空極限10-3pa,亦可根據客戶需要配置德國進口真空泵。

7.充氮系統

采用惰性氣體進氣閥，不銹鋼無縫焊接管路，搭配日本進口電磁閥，截止閥，耐壓，無泄漏。臺制氮氣流量計，壓力調節閥，可充入氮氣，氬氣等多種惰性氣體，氮氣流量，充入時間可控制。

8.HDMS注液系統

防爆型HDMS制劑瓶，配置不銹鋼藥液管道，電磁回流閥，真空狀態打開閥門自動注液，安全密封無泄漏。

9.安全保護系統：

配置機臺異常工作狀態指示報警，安全斷路器，過壓過載保護，控制線路保險管，超溫保護，壓力過載保護，安全急停開關、工作狀態三色指示燈。所用電器器件及氣動元件均采用國內外大廠*，確保安全可靠。

四、選配件：

1.多通道溫度記錄儀：帶RS485通訊端口，曲線模式，多點溫度同屏顯示，可存儲記錄，配置USB接口，插入U盤到處數據，亦可配置打印機，打印溫度曲線。

2.壓力記錄儀：彩色液晶屏壓力記錄儀，在線監控箱內壓力，帶RS485通訊端口，可存儲記錄數據，亦可通過軟件連接電腦，導出數據。