對于軍事電子裝置使用可靠性而言,一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下,如果組裝件上的離子污染過多,可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長,導體的腐蝕,或者絕緣電阻降低,會引起電路板上的走線短路。
非離子污染物清洗不當,也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好,接插件的接觸不良,對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良,同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中,并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。
要使得三防漆涂覆可靠,必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層,或者保護層出現裂紋;活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現電化學遷移,導致涂層破裂保護失效。研究表明,通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。