全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點：
·4”-8”晶圓適用
·真正無滾輪非接觸真空貼膜
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術
·晶圓智能料籃內測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統
·SECS/GEM 或簡易聯網能力

全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄關產品：
衡鵬供應
晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機