2711P-K6M20D 供應AB庫存
一、英維思福克斯波羅 Invensys Foxboro I/A Series系統：FBM（現場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
二、英維思ESD系統 Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統、基于三重模件冗余（TMR）結構的最現代化的容錯控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業機器人備件DSQC系列等。
四、西屋Westinghouse： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。
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IC695CRH039
IC695CRH030
IC695CRH014
IC695CRH015
IC695ALG112
IC695CRH022
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IC695CRH017
IC695CRH016
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盡管近些年半導體產業風云變幻，但提供*算力始終是產業發展的根本目標。從這個角度來看對芯片設計企業又將面臨哪些挑戰呢？鄒偉分析道，首先是CPU的負載越來越復雜，多樣化不同的場景中會需求不一樣，每個環節面臨的挑戰都不一樣；而摩爾定律雖然減緩，但市場對性能、功耗的追求依然沒有停歇，這也是一大挑戰；此外，高昂的掩膜價格以及生產周期變長，設計一款5納米的芯片成本會非常高、生產周期又非常長。“我們希望芯片設計不僅覆蓋當前的應用，也能覆蓋以后的應用，以獲得更長的生命周期，這要求我們通過架構、設計、IP來應對這些客戶遇到的挑戰。”他強調道。
