美國MTI公司生產的晶圓全檢儀，適用于各種晶圓尺寸和材料的測量儀器。

產品系列型號包括手動、半自動和全自動三種模式。能夠測量包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內測試晶圓的厚度、TTV、bow，此外可以通過增加一個軟件模塊，去計算晶圓在工藝處理前后產生的應力。所有的計算都符ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統一。

Proforma300系列手動模式

特點：快速、準確、可靠，可測量300mm（12”）晶圓的厚度、TTV、bow，測量是通過非接觸的電容探針獲得。晶圓承載臺是特拂綸材料制成，可實現便利的無磨損的晶圓定位，定位時晶圓的移動通過頂針可精確的校準。測試結果通過高分辨率的液晶顯示器顯示。通過與計算機相連的RS-232接口方式可實現*的計算機監測和控制，并可通過打印機輸出。

工藝參數設置很方便，Proforma300能讓用戶進行精確的非接觸測量，測量快速、準確、重復性高。探針與晶圓間探測距離可根據需要調節。

手動無接觸硅片測試儀 - 產品特點

φ 無接觸測量
φ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
φ 厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
φ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
φ 性價比高
φ 菜單式快速方便設置
φ 高分辨率液晶 LCD 顯示
φ 提供和計算機連接的輸出端口
φ 提供打印機端口
φ 便攜且易于安裝
φ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
φ 高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
φ 高質量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障

手動無接觸硅片測試儀 - 技術指標

φ 晶圓硅片測試尺寸： 50 mm - 300mm.
φ 厚度測試范圍： 1000 u m -1mm， 可擴展到 1700 um.
φ 厚度測試精度： +/-0.25um（±10uin）
φ 厚度重復性精度： 0.050umm
φ TTV 測試精度 : +/-0.05um
φ TTV 重復性精度 : 0.050um
φ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
φ 彎曲度測試精度： +/-2.0umm
φ 彎曲度重復性精度： 0.750umm
φ 晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
φ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導體材料
φ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
φ 平面 / 缺口：所有的半導體標準平面或缺口
φ 硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
φ 連續 5 點測量

手動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍

φ 切片
　線鋸設置——厚度，總厚度變化TTV
　監測 ——導線槽，刀片更換
φ 磨片/刻蝕和拋光
　過程監控，厚度總厚度變化TTV，材料去除率，彎曲度，翹曲度，平整度
φ研磨
材料去除率
φ最終檢測
　抽檢或全檢， 終檢厚度