外太空環(huán)境模擬試驗艙
用途
主要用對空間飛行器的組件、單機(jī)等產(chǎn)品，在熱真空環(huán)境模擬設(shè)備內(nèi)進(jìn)行熱真空（高溫和低溫）環(huán)境聯(lián)合作用下, 作性能檢驗和可靠性試驗。
設(shè)備組成
真空環(huán)境試驗箱備由真空容器、真空抽氣系統(tǒng)、熱沉、紅外加熱籠、電氣控制及環(huán)境參數(shù)檢測系統(tǒng)等組成。
技術(shù)參數(shù)
真空抽氣系統(tǒng) | 真空抽氣系統(tǒng)分為分子泵機(jī)組、粗抽泵為油泵以及閥門、管道等配套件組成 |
常溫時空載極限壓力 | ≤6.7×10-5Pa(需烘烤) |
低溫空載極限壓力（≤100K時） | ≤2.0×10-5Pa。(需烘烤) |
工作真空度 | （產(chǎn)品為航空插件） ≤5.0×10-5Pa; (需烘烤) |
| 抽氣時間 | 30min~1h |
| 常溫空載 | 熱沉表面溫度:5.0×10-3Pa，從預(yù)抽開始≤20min |
| 常溫空載 | 熱沉表面溫度:5.0×10-4Pa，從預(yù)抽開始≤30min； |
| 有效尺寸 | φ450×900mm(直邊長度) |
| 熱沉表面溫度 | ≤200K |
| 均勻性 | ±5℃ |
| 表面溫度≤+130℃ | ≤+130℃ |
| 控溫精度 | ±3℃ |
| 試件溫度范圍 | 極限溫度-70℃～+130℃ |
| 控制精度 | 誤差≤±1℃ |
| 升溫速率 | ≥2℃/min |
| 降溫速率 | ≥2℃/min |
| 低溫系統(tǒng) | 機(jī)械制冷 |
| 設(shè)備無間斷工作時間 | 20天以上 |
| 設(shè)備單獨(dú)接地 | 接地電阻不大于2Ω |
| 其它 | 試驗箱側(cè)面留有電源法蘭，針數(shù)≥55芯，滿足1000V耐壓5mA漏電流要求 |
系統(tǒng)配置
真空容器 | 真空容器為臥式圓筒結(jié)構(gòu)，一端為開啟大門，一端為蝶形封頭，真空容器和封頭采用0Cr18Ni9(304)不銹鋼制作,底座采用碳鋼制作,焊接采用內(nèi)環(huán)縫氬弧焊。主罐體內(nèi)做高低溫真空環(huán)境模擬0罐體制作關(guān)鍵工序控制 |
| 門法蘭整體熱處理，消除應(yīng)力 | |
| 制造現(xiàn)場焊縫著色探傷，再氦質(zhì)譜檢漏，總體漏率為≤1×10-6Pa.L/S | |
| 罐體內(nèi)壁拋光，粗糙度為0.8~1.6。發(fā)黑處理 | |
| 漏率≤1×10-6PaL/S。檢漏設(shè)備；氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏 | |
| 真空室材料 | 采用0Cr18Ni9不銹鋼板圈制，采用0Cr18Ni9不銹鋼碟形封頭 |
| 主罐體內(nèi)部 | 容器內(nèi)部下半部約45°位置，焊有主熱沉安裝導(dǎo)軌 |
| 主熱沉內(nèi)部下半部約45°位置，安裝有紅外加熱籠安裝導(dǎo)軌 | |
| 容器大門封頭和底部封頭上下，焊有安裝大門和底部熱沉的安裝吊塊 | |
| 容器設(shè)照明燈一個 | |
| 熱沉制作關(guān)鍵工序的控制 | 紫銅管在焊接前進(jìn)行20kg耐壓強(qiáng)度測試保壓10分鐘及退火處理 |
| 所有不銹鋼管材99%進(jìn)行探傷篩選。對支管與翅片焊接后每一根進(jìn)行99%氦法質(zhì)譜檢漏，漏率≤5×10-7Pa.L/S，滿足漏率后再進(jìn)行總裝（焊接） | |
| 焊接完成后將藥粉清洗表面再進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏，漏率≤5×10-7Pa.L/S。 | |
| 漏率合格后再進(jìn)行高低溫沖擊試驗三次（高溫150℃。低溫200K），再次進(jìn)行氦質(zhì)譜檢漏，漏率≤5×10-6Pa.L/S | |
| 主熱沉 | 主熱沉是該設(shè)備提供低溫環(huán)境的主要部件?？商峁?00K的低溫 |
| 主熱沉為筒式盤管結(jié)構(gòu)。為滿足溫度均勻度內(nèi)管管路分二路進(jìn)出液 | |
| 主熱沉由2mm厚紫銅板為主體材料，有效尺寸為φ450×900mm(直邊長度)。主熱沉外側(cè)焊有φ14×1.5mm的紫銅管。連接方式為銀焊焊接 | |
| 主熱沉固定在外部的不銹鋼框架上，框架外還包裹著0.5mm厚的不銹鋼鏡面板 | |
| 進(jìn)行隔熱屏蔽?？煞乐乖陂L時間低溫情況下容器外壁凝水或凝露發(fā)生 | |
| 主熱沉與框架間用聚四氟乙烯進(jìn)行隔熱，以減少主熱沉的冷量的損失 | |
| 熱沉內(nèi)側(cè)安裝有紅外加熱籠的安裝導(dǎo)軌。外出側(cè)安裝有固定腳，用于進(jìn)入真空容器后固定 |
