Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）空氣間隙填充導熱材料
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供規(guī)格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材：8”×16”（203×406mm）
卷材：無
導熱系數(shù)：0.8W/m-k
基材：硅膠
膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色：白色+橙色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應用材料特性：
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增強的防穿剌，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料說明：
這是一款性能好的導熱界面材料，易于加工和裝配，柔軟的特點可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應用：
通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。
銷售貝格斯GAPPADTGP800VO導熱硅膠片
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