XAU系列X熒光光譜分析儀

測量面積：最小0.03mm2

鍍層分析：23層鍍層24種元素

儀器特點：可手動變焦

儀器優(yōu)勢：同元素不同層分析

儀器簡介：

XAU是一款設(shè)計結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計，是一款一機多用型光譜儀。

應(yīng)用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

技術(shù)參數(shù)：

1. 成分分析范圍：鋁（Al）- 鈾（U）

2. 成分檢出限：5ppm

3. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）

4. 涂鍍層檢出限：0.005μm

5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm（最小測量面積0.03mm2）

標配：最小測量直徑0.3mm（最小測量面積0.07mm2）

6. 對焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：45KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺承重：5KG

應(yīng)用領(lǐng)域：

多元迭代EFP核心算法

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

配置清單：