詳細信息
1.標準背向反射X射線CCD
有效感光面積：155（h）x105（v）mm
最小輸入像元尺寸：57μmx57μm
像素分辨率：2774x1843
犧牲分辨率條件下，可以增加像元靈敏度
2.高亮度X射線光源/發(fā)生器
原始光束直接低至0.3-0.4mm，在額外的準直器條件下可以降低到0.3mm以下。
搭配準直器條件下，最小X射線通量：>3x108光子
鎢靶密封X射線管
平均能量譜：5-50 keV軔致輻射
X射線發(fā)生器：提供手動控制kV級高壓以及電流設置。
3.數(shù)據(jù)采集/勞厄圖像處理系統(tǒng)
提供一套預配置數(shù)據(jù)采集電腦，通過自動掃描功能掃描藍寶石樣品，可以進行實時圖像采集/顯示，積分時間可低至幾秒鐘。圖像通過千兆以太網(wǎng)接口傳輸?shù)诫娔X，在電腦上顯示并以TIFF/BMP/JPEG格式儲存，采集軟件允許可編程序列
預裝數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)軟件裝載在Windows 10 / 64位系統(tǒng)上，操作系統(tǒng)提供用戶控制如下：
曝光時間從1毫秒到幾分鐘
像素合成：1x1~8x8
快速14位&18位高精度采集模式，用戶可選噪聲質量等級
自動背景噪聲減法模式
4.勞厄圖像信息管理系統(tǒng)
定向分析軟件在參考樣本獲取的預定義參考圖像上顯示樣本晶向。標準系統(tǒng)通過非特征衍射斑點得到的精度<0.3度，通過特征衍射斑點可得到更高精度，手動按步驟進行對齊，可達+/-0.04度。
輸入BMP/JPEG格式，通過已知晶體結構和樣品距離可獲得小于0.3度定向精度，運用特征線可獲得+/-0.04度定向精度。
從樣品掃描定位自動獲取定位數(shù)據(jù)（三旋轉軸），三斜晶系，單斜晶系，斜方晶系，四方晶系，三方晶系，六方晶系，立方晶系
通常在5秒內從隨機單晶硅晶向找到解決方案。
5.X射線專用機箱
裝載在1500mm（長）x750mm（寬）x850mm（高）被動隔離臺上，配有緊急停止按鈕
電纜夾持器
電磁鎖
信號控制高電壓開關和互鎖狀態(tài)
指示燈，抽風機機用于光源和勞厄相機的制冷。
用于X射線源，X射線勞厄相機固定的安裝夾具、托架。手動裝配到600毫米（長）×600毫米（寬）面包板上。
具有定位十字準線的樣品觀察相機：允許精細樣本定位精度低至0.1mm
X射線閃爍體允許光束強度/位置檢查
6. 三軸電動線性位移臺
垂直于光束軸線的定位：X+/-150mm，Y+/-150mm水平
沿光束軸線定位：+/-20mm垂直
用于將測角儀組件安裝到剛性面包板上的夾緊底座，與光源和勞厄探測器預對準，與所有軸連接的限位開關橋連接器。
允許自動掃描序列的宏命令
7. 三軸電動測角儀
頂部旋轉高度設置為20mm高的傾斜臺：旋轉幅度+/7度和+/-10度垂直于光束軸，安裝在平行于光束軸線的360度旋轉底座上。所有軸的精度為+/-0.06度，限位開關連接器，用戶提供晶體支架。
用于將測角組件安裝到剛性面包板上的夾緊底座，與源和勞厄相機預對準的平移臺。
從電動測角儀到手動測角儀/晶體切割工具的樣品適配器板
8.系統(tǒng)預裝配置
包括硅晶體（或藍寶石）樣品參考數(shù)據(jù)。在曝光時間1秒內，4x4像素合并下，快速對準到0.3度定位精度下獲得典型001圖案。在10秒內，全分辨率條件下獲得<0.1度定位精度。
