Leica EM RES102 通過
Leica EM RES102 通過離子槍激發獲得離子束，以一定入射角度對樣品進行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實現對樣品的離子束加工。
Leica EM RES102主要功能為：
對無機薄片樣品進行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；
對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內部結構信息。
對無機薄片樣品進行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀察；
對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀察樣品內部結構信息。
主要技術參數：
? 具有2把離子槍，離子束能量為0.8keV-10keV，相對位置，可分別±45°傾斜，樣品臺傾斜角度-120°至 210°，離子束加工角度0°至90°，樣品
平面擺動角度<>
? 可選配樣品臺：TEM樣品臺（?3.0mm或?2.3mm），FIB樣品清洗臺，SEM樣品臺，斜坡切割樣品臺（對樣品35°或90°斜坡切割）等
? SEM樣品臺可容納樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
? 全無油真空系統，樣品室帶有預抽室，保證樣品交換時間<>
? 全電腦控制，觸摸屏操作界面，內置視頻觀察系統，可實時觀察樣品處理過程
