用于學術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化開發(fā)的高性能差示掃描量熱儀DSC儀器
由于采用了模塊化設計，DSC 儀器作為梅特勒—托利多熱分析或超越系列的一個組成部分，是人工或自動操作的選擇，廣泛應用于質(zhì)量保證和生產(chǎn)領域的學術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化開發(fā)。
利用市場上靈敏的DSC測量樣品——研究各種材料和效果的理想選擇。
DSC采用配備120對熱電偶的創(chuàng)新型DSC傳感器，確保具有的靈敏度
傳感器技術(shù)的巨大飛躍可確保在 DSC 儀器中提供靈敏度的傳感器，讓您能夠檢測微弱的熱效應。儀器重要參數(shù)信噪比由熱電偶數(shù)目及其具體排列確定的分辨率
時間常數(shù)決定了臨近熱效應或重疊熱效應互相分離的效果。 由于我們采用質(zhì)量低，但是導熱率很高的陶瓷傳感器材料，因此樹立了且的性能標準。
模塊化概念
靈活面對新的測量要求：通過我們創(chuàng)新儀器解決方案的模塊化與可升級特點保護您的投資。
DSC 3
□ 堅固的 MultiSTARe 傳感器（配有 56 對熱電偶） – 可檢測較小和較大的熱效應
□ 經(jīng)久耐用的自動進樣器 — 全天候高效、可靠運行
□ One Click™ 一鍵操作 — 可使用戶簡單、安全地啟動預定義方法
□ 簡單的 FlexCal® 校準 – 節(jié)省時間并獲得的
測量結(jié)果
□ 模塊化概念可保護您的投資 – 滿足您當前及未來的需求
□ 寬廣的溫度范圍 — 一次測試中可實現(xiàn)溫度范圍從 150 °C 至 700 °C
溫度范圍： -150 to 700 °C
溫度精度 ：±0.02 ?C
爐溫分辨率 ：±0.00006 ?C
升溫速率 ：0.02...300 ?C/min
降溫速率(取決于配置) ：0.02...50 ?C/min
傳感器類型 ：FRS 5+ with 56 thermocouples
傳感器材料 ：陶瓷
分辨率 ：0.12
靈敏度 ：11.9
DSC 3+
□ 令人驚嘆的靈敏度– 適合測量弱效應
□ 的分辨率 – 可測量快速變化和幾乎重疊的熱效應
□ 模塊化概念 — 根據(jù)當前和未來需要量身打造的解決方案
□ 大小樣品量結(jié)合 – 適合微量樣品或非均勻樣品
□ 模塊化概念 — 根據(jù)當前和未來需要量身打造的解決方案
□ 靈活校準和調(diào)整– 確保在所有條件下獲得的測量結(jié)果
溫度范圍： -150 to 700 °C
溫度精度 ：±0.02 ?C
爐溫分辨率 ：±0.00006 ?C
升溫速率 ：0.02...300 ?C/min
降溫速率(取決于配置) ：0.02...50 ?C/min
傳感器： FRS 6+ with 56 thermocouples or HSS 9+ with 120 thermocouples
傳感器材料 ：陶瓷
Heating rate： 0.02 to 300 K/min
分辨率： 0.2
靈敏度： 56
閃速差示掃描量熱儀(Flash DSC)
閃速差示掃描量熱法是傳統(tǒng) DSC 的補充
Flash DSC 2+
Flash DSC 2+ 為快速掃描 DSC 帶來了革命性變化。 該儀器可對以前無法測試的結(jié)構(gòu)重組過程進行分析。 Flash DSC 2+ 是對傳統(tǒng) DSC 的補充。 現(xiàn)在，升溫和降溫速率范圍已覆蓋超過 7 個數(shù)量級。
采用市售較快速的 DSC — 它是研究 –95 到 1000 °C 溫度范圍內(nèi)快速結(jié)晶和重組過程的選擇。
它的升溫與降溫速率高，為研究熱致物理轉(zhuǎn)變和化學過程（如聚合物、金屬和其他材料的結(jié)晶與結(jié)構(gòu)重組）提供全新的視角
超高升溫與降溫速率
使用高升溫速率可在不受重組過程干擾的情況下分析材料，這是因為材料根本沒有時間，來不及出現(xiàn)此類過程。 閃速差示掃描量熱法還是研究結(jié)晶動力學的理想方法
快速響應傳感器
在 Flash DSC 2+ 中，樣品直接放在 MultiSTAR 芯片傳感器上。 使用獲得的動態(tài)功率補償控制電路，允許在很高的升溫與降溫速率條件下進行測試，且噪音水平小。 Flash DSC 2+ 可使用兩種 MultiSTAR 傳感器（UFS 1 或 UFH 1）中的任意一種進行測試，它們被安裝在一個可以傳導電信號的穩(wěn)定陶瓷基材上。
用戶友好的人體工程學設計和功能
您舒適地坐在儀器前就可完成樣品的制備和加入。 首先在放置于傳感器上方的小玻璃顯微鏡載片上切割樣品。 然后用特制的取樣工具毛發(fā)將大小合適的樣品直接轉(zhuǎn)移到傳感器的對應位置上。
特點：
□ 超高降溫速率 — 可以制備特定結(jié)構(gòu)的的材料
□ 超高升溫速率 — 抑制結(jié)構(gòu)重組過程
□ 廣泛的溫度范圍 — 可在 -95 到 1000 °C 的范圍內(nèi)進行測試
□ 操作簡便 — 輕松制備樣品并更換傳感器，方便進行結(jié)果評估
□ 無氧條件 — 保護您的樣品不被氧化
□ 傳感器響應速度快 — 可以研究超快反應動力學或結(jié)晶過程
數(shù)據(jù)采集：多 10,000 條數(shù)據(jù)/秒
溫度范圍：-95 °C – 1,000 °C
降溫速率(分鐘)：6 K – 2,400,000 K
升溫速率(/分鐘)：6 K – 3,000,000 K
