TSC/TSDC-200型熱刺激電流測試儀
關(guān)鍵詞：熱刺激電流，熱激勵(lì)去極化，溫度
熱刺激電流（Thermally Stimulated Current，TSD）技術(shù)是通過將樣品線性升溫，使材料中不同陷阱能級內(nèi)的空間電荷脫阱，或使取向的偶極分子發(fā)生松弛，在外電路上產(chǎn)生電流，獲得電流隨溫度的變化關(guān)系的一門技術(shù)。
TSC/TSDC-200型熱刺激電流測試儀通過對所獲得的電流-溫度譜的分析、計(jì)算，可得到捕獲空間電荷和取向偶極分子的束縛能級、活化能分布和儲(chǔ)存的電荷密度、脫阱電荷的逃逸頻率和平均渡越時(shí)間等參數(shù)，是研究材料內(nèi)部空間電荷受激脫阱后的遷移以及衰減規(guī)律、偶極電荷的松弛變化規(guī)律、各種電荷之間的相互作用等的重要工具。其在絕緣材料的老化以及擊穿研究、半導(dǎo)體光電材料及其元器件的開發(fā)、駐極體材料的研究等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
1、優(yōu)點(diǎn)：
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、壓電和鐵電進(jìn)行綜合評價(jià)，如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集
2、遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級服務(wù)，用戶支持
3、特點(diǎn)：
支持的硬件：
內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋
4、測試功能：
信號電極化和位移（單一極化和雙化）
信號電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
電和機(jī)電隨溫度的變化研究
熱釋電測試
漏電流測試
疲勞測試
5、主要技術(shù)參數(shù)：
熱激勵(lì)溫度：-160℃-600℃
控溫精度：±1%
極化電壓：±10KV
電流：0.5MA
電流測量分辨率:10aA (10×10-18A) 電流測量分辨率
偏置電流:小于 3fA 輸入偏置電流
高精度測量模式：6 1/2 位
Z低電流范圍內(nèi)的負(fù)載電壓：小于 20μV
輸入阻抗 >200TO 時(shí)電壓測量高達(dá) 200V
內(nèi)置 +/-1000V 電壓源
多種獨(dú)立變量：溫度、極化電壓、極化時(shí)間、升降溫速率等
多種測量模式：熱激勵(lì)去極化、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜、熱窗弛豫譜，多種測量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等
通訊：USB接口
