產品介紹
H-BS-100/200W閉環恒溫直接半導體激光器
為激光熔纖焊接開發,可以應用中小功率段激光
熔纖焊接、塑料焊接等。
主要特點:
技術特點 | 性能優勢 |
激光加工恒溫控制 | 對激光加工點溫度實時溫度監控,內部閉環反饋,焊接穩定,適應性強 |
PID算法 | 響應迅速、不易燒毀焊盤 |
自整定控制(定制) | 避免人工整定PID參數造成控制不良 |
內建焊接模型(定制) | 根據產品模型進行控制,具有優秀工藝工程師提供模型曲線,實現高良率焊接 |
激光控制 | 激光功率控制電壓高速跟蹤響應,TTL出光信號,兼容多種激光加工軟件。 |
冷卻方式 | 風冷,電源風冷散熱 |
產品性能
串口通訊
七段恒溫閉環PID調節 控制
PID調節周期:40um
激光驅動電流:20A。