inTEST-Temptronic thermostream 高低溫測試機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片溫度測試
上海伯東 inTEST-Temptronic thermostream 高低溫測試機(jī)可與愛德萬 advantest,泰瑞達(dá) teradyne,惠瑞捷 verigy 工程機(jī)聯(lián)用,進(jìn)行半導(dǎo)體芯片高低溫測試。半導(dǎo)體芯片溫度測試主要是做芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試。
上海伯東客戶某半導(dǎo)體廠商選用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速溫度測試機(jī),
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供循環(huán)測試溫度:-80°C 至 +225°C,每秒可快速升溫/降溫 18 °C,成功完成芯片的高低溫循環(huán)測試,疲勞失效測試。上海伯東作為 inTEST 中國地區(qū)總代理,全權(quán)負(fù)責(zé)其新品銷售和售后維修服務(wù)。
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode,溫度顯示精度:±1°C (通過美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST 校準(zhǔn)) ,不需要液態(tài)氮?dú)?(N2) 或液態(tài)二氧化碳 (CO2)冷卻。
鑒于信息保密,更詳細(xì)的 Temptronic thermostream 半導(dǎo)體芯片溫度測試應(yīng)用案例,歡迎:
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inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 創(chuàng)立于 1970 年,在 2000 年被 inTEST 收購,成為在美國設(shè)立的超高速溫度環(huán)境測試機(jī)的家制造商。而 Thermonics 創(chuàng)立于1976年,在 2012 年被 inTEST 收購,使 inTEST 更強(qiáng)化高低溫循環(huán)測試以及溫度沖擊測試領(lǐng)域的實(shí)力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發(fā)技術(shù)發(fā)展出*的溫度環(huán)境測試機(jī),將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進(jìn)化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環(huán)境測試系列產(chǎn)品。上海伯東作為 inTEST 中國總代理,全權(quán)負(fù)責(zé) inTEST 新品銷售和售后維修服務(wù)。
上海伯東主營真空品牌:德國 Pfeiffer 真空設(shè)備;美國 Brooks Polycold 冷凍機(jī);美國 KRI 考夫曼離子源;美國 HVA 真空閘閥:美國 inTEST(Temptronic)高低溫循環(huán)試驗(yàn)機(jī);日本 NS 離子蝕刻機(jī)等。
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