7月7日上午，中國(guó)電科院與德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司（TI Incoporated）合作建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌。中國(guó)電科院副總工程師白曉民主持儀式，德州儀器公司副總裁Brain Crutcher先生、德州儀器（中國(guó)）華北區(qū)總經(jīng)理林志欽先生等出席。

　　儀式上，白曉民對(duì)德州儀器公司給予中國(guó)電科院科研工作的支持表示感謝，并希望聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室能夠達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)。Crutcher先生希望通過(guò)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)雙方在能源方面的合作，成功開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品。雙方將在涉及智能電網(wǎng)的TI產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用上進(jìn)行合作，用于支持智能電網(wǎng)解決方案的研究。目前TI已向聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室捐贈(zèng)了多套實(shí)驗(yàn)設(shè)備，計(jì)劃繼續(xù)在開發(fā)設(shè)備和科研項(xiàng)目上對(duì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室給予支持，并將組織相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)。