【儀表網 儀表企業】12月31日，晶方科技發布公告稱，2019年12月31日，公司董事會會議審議通過《關于公司非公開發行股票方案的議案》，本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的20%，即不超過45935891股，募集資金總額不超過140226萬元，扣除發行費用后募集資金凈額全部用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。
公告顯示，晶方科技本次募集資金投資項目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目”，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成后將形成年產18萬片的生產能力。本項目實施單位為蘇州晶方半導體科技股份有限公司，項目建設期1年。
本項目實施達標達產后，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期約6.19年，內部收益率為13.83%。
資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。
晶方科技產品主要應用于影像傳感器和生物身份識別傳感器。由于手機三攝、四攝的趨勢導致攝像頭數量大幅增加，傳感器在安防監控和汽車電子領域的應用穩定增長、屏下指紋將成為手機生物身份識別主流等市場產品趨勢，影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加，公司已經針對市場需求的新趨勢進行了前瞻性的技術儲備和布局，目前生產已達到飽和狀態，現有產能已經無法滿足市場的需求，公司有必要通過本項目一方面擴大產能，同時對工藝與及機器設備進行相應升級換代，順應市場新產品趨勢，滿足客戶的新產品需求。
晶方科技新財報顯示，2019年前三季度公司實現營業收入為3.41億元，比上年同期減少19.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5191.61萬元，比上年同期增長70.76%。
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