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儀表網 儀表企業】導讀:相關機構預計2022年我國集成電路封測行業將達2985億元,那么,集成電路封測行業相關上市公司有哪些呢?
集成電路被喻為現代工業的“糧食”,是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,被確定為國家戰略先導產業。
其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點,同時成本低,便于大規模成產。它不僅在工、民用電子設備如電視機計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事通信等方面也得到廣泛應用。
封裝是集成電路制造的較后的一道工藝,集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程,目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能,如加上引腳,使之可以與外部電路如PCB板連接。同時,封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”,防止芯片受到物理或化學損壞。因此,封測是集成電路行業不可少的一環。
相關機構預計2022年我國集成電路封測行業將達2985億元,那么,集成電路封測行業相關上市公司有哪些呢?
目前,我國以集成電路封裝相關行業為主營業務企業較少,上市企業主要包括:長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、太極實業等。
長電科技:江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地,為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案,公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。
長電科技在傳統IC封裝規模化生產的基礎上,致力于高端封裝技術的研究與開發,在國內率先實現了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規模化生產,其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統基板工藝技術(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際較好水平,擁有多項自主知識產權,公司未來將繼續在高密度、系統集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。
通富微電:于2007年8月16日在深圳證券交易所上市,公司專業從事集成電路封裝、測試,由中方控股并負責經營管理。
作為國家高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、科技部中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位,南通富士通始終站在行業科技發展前沿,堅持以科技促發展。公司設有博士后工作站、省級技術中心和工程技術研究中心,在行業內率先通過ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項國際管理體系認證。多年來,公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目,有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。
華天科技:成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務。作為全球半導體封測企業,華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力,系統級生產和質量把控,已成為半導體封測業務品牌。
晶方科技:2014年上交所上市,是一家致力于開發與創新新技術,為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像
傳感器晶圓級封裝技術,改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成為可能。
太極實業:公司成立于1966年,1993年改名為無錫市太極實業股份有限公司并在上海證券交易所成功上市,成為江蘇省首家上市公司。經過50多年的創業發展和轉型升級,太極實業已成為國內領先的半導體(集成電路)制造與服務廠商。
目前主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務和光伏電站投資運營業務。半導體業務主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等;工程技術業務主要服務于電子高科技與高端制造,生物醫藥與保健,市政與路橋,物流與民用建筑,電力,綜合業務等6大業務領域;光伏電站的投資和運營業務于2014年開始逐步形成。
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