2023年1月，某超小型MEMS壓力傳感器芯片成功研制，器件技術(shù)指標(biāo)達(dá)到水平，為解決該項(xiàng)技術(shù)的“卡脖子"問(wèn)題、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自主可控邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。作為技術(shù)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人，57歲的北京大學(xué)集成電路學(xué)院教授級(jí)高級(jí)工程師高成臣倍感欣慰。他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)克服了研制難度大、配套實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Σ蛔愕壤щy，最終不負(fù)所托，給用戶交出了令人滿意的答卷。高成臣躬耕傳感器制備和研究35年，不斷追求，突破了一項(xiàng)又一項(xiàng)技術(shù)難關(guān)。

1988年從東南大學(xué)畢業(yè)參加工作后，高成臣一直專注于壓力傳感器等物理量傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研制開發(fā)，始終面向國(guó)家重大需求，瞄準(zhǔn)“卡脖子"關(guān)鍵技術(shù)，努力追求，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)完成了耐高溫、耐低溫、耐大動(dòng)態(tài)沖擊、高精度等多款MEMS壓力傳感器的產(chǎn)品開發(fā)，圓滿完成了多項(xiàng)重點(diǎn)裝備的配套產(chǎn)品和供貨任務(wù)。

高精尖領(lǐng)域的跋涉自然是困難重重，高成臣從不輕易放棄。2000年，某重大工程急需大量程差壓傳感器，但國(guó)內(nèi)尚無(wú)可用產(chǎn)品。在當(dāng)時(shí)沒(méi)有可借鑒的技術(shù)方案、研制條件和配套能力不完備的情況下，面對(duì)國(guó)家急需，高成臣和項(xiàng)目組同事義無(wú)反顧地承擔(dān)了產(chǎn)品配套研制任務(wù)。

高成臣是個(gè)對(duì)技術(shù)精益求精的人，對(duì)于擋在前路的“巨石"他從不畏懼。他常說(shuō)的一句話就是：“只要理論上沒(méi)有邊界，技術(shù)上就有突破的可能。"課題組在高成臣的下攻堅(jiān)克難，經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和技術(shù)論證，終于確定了技術(shù)可行方案，完成了初代產(chǎn)品的研制。