在半導體封裝領域，熱膨脹系數失配引發的材料分層、焊點開裂等失效問題，長期制約芯片可靠性提升。傳統溫變設備因溫度波動大、升降速率慢，難以精準模擬嚴苛工況，導致封裝應力測試數據失真。
廣皓天線性快速溫變試驗箱通過 -70℃→+150℃無縫線性控溫（波動度±0.1℃）及 15℃/min極速變溫 能力，精準復現芯片從深冷存儲到高溫運行的全生命周期熱應力沖擊。
其創新性采用：
線性驅動系統：消除溫度過沖，確保封裝材料膨脹/收縮曲線與真實環境一致；
多維度熱場仿真技術：實時監控晶圓、基板、焊點等異質界面微應變，定位熱膨脹失效臨界點；
3000次暴力溫循驗證：加速老化實驗量化封裝結構耐久性，預判高低溫交變下的失效風險。
經車規級IGBT模塊實測，該設備成功將熱循環測試周期縮短60%，缺陷檢出率提升90%，為國產半導體封裝工藝突破“卡脖子"可靠性瓶頸提供核心工具支撐。
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