芯片壓拔力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在CCD相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
芯片壓拔力試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1. 產(chǎn)品規(guī)格： HY-0350
2． 等級(jí)： 0.5級(jí)
3． 大負(fù)荷： 5N
4． 有效測(cè)力范圍：0.2/100-99.999%;
5． 試驗(yàn)力分辨率，大負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6． 有效試驗(yàn)寬度：250mm
7． 有效試驗(yàn)空間：100mm
8． 試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S
13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；
14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S
15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；
16. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～99.999％FS
17．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；
18．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
19．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
20．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
21．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車,試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車
22．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)載、過(guò)壓、過(guò)流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)
24．電源功率： 400W
25．主機(jī)重量： 95kg
26. 電源電壓: 220V（單相）
