鍍層測厚儀型號

被廣泛應用于電鍍及表面處理行業的產品質量的管控和來料分析中，但因為國內X熒光的儀器生產廠家起步普遍較晚，所以在技術水平上無法和進口儀器相比較，所以長期以來，盡管國產儀器的價格上有著很大的優惠，但是在電鍍廠家里的使用率還是很少的，而且在多層及復雜鍍層的檢測、異形和階梯件產品鍍層的檢測和微小鍍點上鍍層的檢測，國產儀器的表現都很不好，所以盡管進口儀器的價格一下居高不下，但很多時候，電鍍企業也不得不選用進口儀器來對產品的質量和成本進行控管。

在此基礎上，我公司在專業的研發團隊和國內外專家共同努力下，設計、研發了這一款于電鍍及表面鍍層厚度檢測的儀器。

鍍層測厚儀型號

XTU是一款造型精密，各組件模塊化設計的鍍層測厚儀，采用了X射線下照式設計，儀器可以測量微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測量，是一款測量涂鍍層成分及厚度性價比高、適用性強的機型。

該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內的樣品涂鍍層檢測。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

儀器性能優勢：

1、采用微聚焦技術，對微小產品鍍點和帶凹槽或是異形件產品鍍層厚度的檢測有很好的表現

2、使用公司*的EFP算法，對復雜鍍層、多層同元素鍍種的測量都可以輕松應對

3、高精密XY軸滑軌設計，可以快速、方便找到測試點

4、人性化操作軟件，簡單方便，支持一鍵檢測功能

5、一機多用，不僅可以檢測鍍層厚度，還可以分析電鍍液成分含量、ROHS有害物質檢測、合金成分分析等

6、無損檢測、快速方便，產品檢測完成后，還可以入庫使用

技術參數：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. ZUI小測量直徑0.05mm（ZUI小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-30mm（相當于凹槽深30mm）

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：68KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺大承重：5KG           

EFP算法應用：

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合先進的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。