LED到了系統(tǒng)成品端（如照明燈具），由于成品較單一LED零件來的復(fù)雜（包含零件、電路控制板、電源供應(yīng)器、焊點(diǎn)接合、機(jī)械結(jié)構(gòu)組成等），影響LED成品的可靠性因素也因此大幅增加，為了確保燈具在生命周期中的質(zhì)量與可靠性，采用整座燈具去執(zhí)行環(huán)境模擬與可靠性試驗(yàn)是極重要的一件事。在試驗(yàn)過程中所觀察重點(diǎn)不僅局限于LED零件上，而是對(duì)燈具進(jìn)行整體性評(píng)估，環(huán)境應(yīng)力種類包括高低溫、溫濕度、溫度沖擊、溫度循環(huán)、高地使用、日照、鹽霧、氣體腐蝕、灰塵、雨淋、霜/雪/冰雹、靜電、雷擊、電源干擾、電源變動(dòng)、電磁輻射干擾與安全性試驗(yàn)等。試驗(yàn)一般分成三大類來說明。

   環(huán)境試驗(yàn)-溫度循環(huán)試驗(yàn)是對(duì)于經(jīng)常性開關(guān)機(jī)或環(huán)境日夜溫度變化大的場(chǎng)所（特別是戶外使用的產(chǎn)品）所進(jìn)行的高溫與低溫循環(huán)加速型試驗(yàn)，目的是利用零件材料熱膨脹系數(shù)不匹配，對(duì)零件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的疲勞效應(yīng)。另可使用溫度循環(huán)通電試驗(yàn)（PTC），屬于動(dòng)態(tài)仿真，除了溫度變化應(yīng)力外還加入的電源點(diǎn)滅因子，對(duì)LED零件的可靠性驗(yàn)證效益頗大，但執(zhí)行試驗(yàn)時(shí)須設(shè)計(jì)測(cè)試電路板。

 
零件環(huán)境試驗(yàn)
    LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結(jié)構(gòu)相近且較簡(jiǎn)易。LED零件的主要可靠性試驗(yàn)可分為：可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程、環(huán)境壽命試驗(yàn)、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項(xiàng)目，并于試驗(yàn)前后以光學(xué)特性量測(cè)計(jì)算其光學(xué)特性衰退情形做為判斷基準(zhǔn)。依使用環(huán)境與區(qū)域不同，得以選擇適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)證。
　
可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程（Pre-conditioning）
　　預(yù)處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過程，并且使用較嚴(yán)苛條件，迫使零件吸濕后進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗(yàn)（圖一）目的是模擬使用前包括運(yùn)輸或篩選任何可能的早夭風(fēng)險(xiǎn)，經(jīng)過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對(duì)SMD型LED來說通常采用Level 3做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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