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823次SPH19S單晶硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到 不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測(cè)介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。
LEEG立格SPH19S單晶硅壓力敏感元件主要用于：工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測(cè)量、液位測(cè)量、壓力檢測(cè)儀表、壓力校準(zhǔn)儀器、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測(cè)。
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