相關(guān)產(chǎn)品介紹：
真空傳感器
描述：
HEIMANN HVS真空傳感器系列包含采用硅微加工技術(shù)的新型創(chuàng)新傳感器芯片。硅批處理技術(shù)可實現(xiàn)小型化和低成本的大批量生產(chǎn)。特殊要求可以從1E-5mbar到1E-2mbar的標(biāo)準(zhǔn)測量范圍擴展到1E-1mbar。
參數(shù)：
-外殼：TO39
-芯片尺寸：4.0 x 4.0
-傳感器電阻RP（典型值）：8.5
-片上參考電阻RK（典型值）：8.5
-max電源電壓U0：3.2
-工作溫度：-20..120
-儲存溫度：-40..120

熱電堆傳感器
描述：
熱電堆傳感器產(chǎn)生與檢測到的輻射成比例的小的熱電電壓。根據(jù)“非分散紅外光譜”的原理，這些傳感器可用于確定表面溫度或測量某些氣體濃度，例如CO2，CO，N2O或碳?xì)浠衔铩Ｎ覀兊臒犭姸褌鞲衅骺梢栽?20至+ 120°C（對于HTS-HT為-20至180°C）之間的溫度下運行，并且通常配備有一個熱敏電阻基準(zhǔn)來確定傳感器的外殼溫度，該溫度通常等于環(huán)境溫度。傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)TO-39封裝，TO-46封裝和Micro TO封裝。
熱電堆模塊
描述：
Heimann熱電堆模塊是非接觸式溫度計，在同一外殼中包括一個高靈敏度的熱電堆傳感器和一個信號調(diào)節(jié)電路。熱電堆模塊可以出廠時校準(zhǔn)到定義的物體溫度范圍，有無內(nèi)部溫度補償功能可減少環(huán)境溫度影響，甚至可調(diào)節(jié)至固定增益。這些器件采用標(biāo)準(zhǔn)的TO-39 / TO-5封裝（HIS系列），安裝在印刷電路板（HTIA系列）或SMD封裝（HCM系列）中。不同類型的信號調(diào)節(jié)ASIC可以在數(shù)字SM-Bus或PWM輸出上提供模擬輸出電壓或計算出的溫度。主要應(yīng)用是非接觸式溫度測量。