由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。塑料基板擁有許多*的性質(zhì)，例如：具生物兼容性、可撓曲性、耐沖擊、重量輕巧、柔軟服貼、高透明度、等。而因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關(guān)制程也是本文其中的一個重點。在“2007軟性電子與顯示技術(shù)研討會（International Symposium for Flexible Electronic　；ISFED）”中，英國默克公司Michael heckmeier博士指出，軟性電子的應用具有相當發(fā)展?jié)摿Γ鲊诮?jīng)過數(shù)年的基礎(chǔ)研究，現(xiàn)今已趨成熟并將可逐步推向市場。他表示軟性電子zui大特色是在，除了創(chuàng)新應用外，也能取代現(xiàn)行的科技，對未來生活型態(tài)帶來極大改變；而他也明確指出未來軟性電子zui主要應用及發(fā)展，將在“面板用的有機薄膜晶體管（Organic TFT）”、“RFID”及“醫(yī)療用的傳感器（Medical Sensor）”為主。說明可能之應用情境與市場趨勢方向。