PCT高壓加速老化試驗箱主要用于測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ瑢⒋郎y品置于嚴苛的溫度、飽和濕度（100%R.H）及壓力環(huán)境下，測試其耐高濕能力。常見的測試失效現(xiàn)象主要包括以下幾種：

1. 爆米花效應：當吸收水汽含量高于0.17%時，爆米花現(xiàn)象就會發(fā)生。這通常是由于封裝材料中的銀膏或載板基材吸水，在后續(xù)高溫處理過程中水汽汽化產(chǎn)生壓力，導致封裝體爆裂。

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4. 金屬化區(qū)域腐蝕：濕氣會沿著膠體或膠體與導線架的接口滲入封裝體，導致金屬化區(qū)域（如鋁線）發(fā)生電化學腐蝕，進而造成斷路。

5. 封裝體引腳間短路：濕氣可能攜帶離子污染，通過封裝過程造成的裂傷或表面缺陷進入半導體內(nèi)部，導致引腳間因污染造成短路。

6. 塑封半導體失效：水氣通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導線腐蝕，進而產(chǎn)生開路現(xiàn)象。這是塑封半導體常見的失效模式之一，尤其在小型化半導體器件中更為顯著。

7. PCB故障模式：對于印刷線路板（PCB），PCT測試可能導致起泡、斷裂、止焊漆剝離等故障模式。

為了確保PCT高壓加速老化試驗箱測試的準確性和可靠性，需要遵循相關(guān)的測試標準和規(guī)范，如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同時，測試過程中應嚴格控制溫度、濕度和壓力等參數(shù)，并密切監(jiān)測待測品的失效現(xiàn)象。

此外，在使用PCT高壓加速老化試驗箱時，還應注意設(shè)備的維護和保養(yǎng)，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。例如，定期檢查設(shè)備的密封性能、水位變化以及排水系統(tǒng)是否正常工作等。這些措施有助于減少測試過程中的誤差和失效現(xiàn)象，提高測試的準確性和可靠性。