基于大功率激光器半導體的快速發展，如何快速半導體產生的熱量散出去，還不能影響半導體的性能，這對熱沉材料的的要求越來越高，國外很多公司對熱沉材料的研究也比較成熟，所以國內超過一大半的熱沉材料產品需要進口，這在國產替代方便還有很大的缺口。

       隨著發展，國內也有眾多公司開始布局熱沉材料，國內已經有多家公司有成熟的產品投入市場，比如石家莊十三所、中瓷電子、天津正新等廠家。此外，近年來在熱沉領域的融資也相當活躍，湃泊科技已連續完成兩輪融資，融資金額近1.5億元；瑞為新材近期也獲得了數千萬元融資，還有成立僅一年多的鎢銥電子科技有限公司也以完成數百萬元天使輪融資，融資資金將用于加速新品研發進度、提升已量產產品交付能力。另外還有蘇州博志金鉆科技有限責任公司（簡稱：金鉆科技）完成數千萬元B輪融資，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）的數千萬元投資。眾多熱沉材料公司紛紛獲得資本的青睞，也說明這個行業的前景非常好，未來市場需要很大。

      但在研發和生產熱沉材料的過程中，因為熱沉材料主要用于精密的大功率的激光器半導體，設計生產的工藝也比較復雜，比如僅電鍍工藝上，常規的日用品，一般只需要做簡單的一層或兩層電鍍，復雜點的汽車零部件一到兩層或者是合金電鍍層，電子產品，會有三層或者四層的電鍍，而熱沉材料的電鍍工藝，很多都是四層起步，有的甚至有六層、七層及七層以上的電鍍工藝。而且還有合金層的電鍍，這就使得的對電鍍工藝的要求非常嚴格，同時對檢測儀器的要求也更高，但常規的膜厚儀，檢測常規電鍍層厚度沒有問題，對這熱沉材料這種非常規的電鍍工藝檢測，就顯的力不從心了，比如陶瓷熱沉材料中常見的陶瓷鍍鈦鉑金、金錫合金，客戶需要分別知道，陶瓷上鍍的鈦層、鉑層、金層和金錫合金層的厚度以及金錫合金的比例，常規的儀器無法分別檢測出金層和金錫層的厚度，又因為金層的干擾，無法準確檢測出金錫的比例，也就使的熱沉材料的工藝很難控制，但鍍層的厚度以及金錫的比例又對熱沉材料的性能影響很大，這也成為熱沉材料在生產過程中的難點。

      為了應對此問題，我公司工程師經過和熱沉材料技術人員溝通數月，使用我司生產XAD-200型X射 線光譜測厚儀，運用我公司的EPF算法，可以很好的去除底層金對金錫層的干擾，可以很好的測出各層電鍍層的厚度以及金錫合金層的比例。以下是我使用我司生產的光譜測厚儀對客戶樣品的測量報告。

       經過客戶的反復驗證，最終認可我司儀器的檢測報告，選擇和我司合作，至今我們也取得和石家莊十三所、中瓷微電子、天津正新等客戶合作訂單。

       也希望更好的熱沉材料研發和生產廠家能和我們合作，也為國內半導體材料生產增加我們的一份力量。

相關產品鏈接：熱沉材料鍍層厚度及金錫合金比例檢測儀資料