索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
提供業界檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1%（5 σ）（校正制具）
同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。
采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。
一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。
索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質量很大 程度上依賴于錫膏印刷質量,錫膏的印刷質量將直接影響元器件的焊接質量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將 導致元器 件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中 還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術產生并用于錫膏質量的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性,這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃 描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得 到其3D數據,對這些數據進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術的應用能更好地節約半導體生產成本和提高芯片貼裝的可靠性。
索恩達“離線錫膏檢測系統”采用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據精確度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
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| 功能特點 |
PDG可編程數字光柵 可編程數字光柵(PDG)，實現了對結構光柵的自動輸出及控制，解決傳統陶瓷馬達推動摩爾條紋所產生的機械磨損，提高了設備的重復檢測精度和壽命。
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PMP調制輪廓測量技術 運用*的相位輪廓調制測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。
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整板檢測 全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
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●提供業界檢測精度和檢測可靠性。 高度精度：±1um（校正制具） 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具） 體積小于1%（5 σ）（校正制具） ●同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。 ●采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。 ●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。 ●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。 ●Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。 ●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。 ●直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。 ●檢測速度小于2.5秒/FOV。 |
索恩達SPI-3D錫膏測厚儀
質量保證！
