金屬膜厚儀使用說明
性能優勢：
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.先進的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
優勢：
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
金屬膜厚儀使用說明
技術指標：
分析元素范圍：硫(S)～鈾(U)
同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(每種材料有所不同)
重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
先進的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸：520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃
測定方法
（1）探頭的選擇和安裝方法：確認電源處于OFF狀態，與測定對象的質地材質接觸，安裝LEP-J或LHP-J。
（2）調整：確認測定對象已經被調整。未調整時要進行調整。
（3）測定：在探頭的末端加一定的負荷，即使用[一點接觸定壓式]。抓住與
測定部接近的部分，迅速在與測定面成垂直的角度按下。下述的測定，每次都
要從探頭的前端測定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續測定平面時，如果采用探頭適配器，可以更加穩定地進行測定。
