將全反射技術(shù)應(yīng)用到X射線熒光分析中所開發(fā)的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)以及微小尺寸電感電阻的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現(xiàn)X射線匯聚，同時將X射線的強(qiáng)度增加2～3個數(shù)量級。
普通X射線鍍層測厚儀結(jié)構(gòu)：
多導(dǎo)毛細(xì)管X射線鍍層測厚儀光路結(jié)構(gòu)：

測量精度更高：新開發(fā)的的光學(xué)器件和的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)可對超微小區(qū)域及納米級薄層高精度測量
超微小樣品檢測：精確測試最小測量點直徑可達(dá)10µm，測量微點技術(shù)的者
測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統(tǒng)搭配多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，測量時間更短，能夠?qū)崿F(xiàn)普通機(jī)型幾倍的檢測量
適配性強(qiáng)：適用于各類樣品尺寸的產(chǎn)品線，如600*600mm大型印刷電路板
操作體驗佳：高精細(xì)樣品觀察圖像，微區(qū)小至納米級別的分辨率，實現(xiàn)更快速便捷的測試
自動、智能：搭載可編程全自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品同時搭載影像識別功能，自動判定測試位置