實現高質量基板切斷的電鑄硬刀片
電鑄結合劑
加工對象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc
ZHDG系列用于各種基板的切斷，其所采用的顆粒大小大于半導體晶圓用硬刀片，且開發了各種不同的集中度，該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。
由于附有鋁質底座， 因此和用于基板切割的無底座刀片相比， 具有更好的 操作性
備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇
選擇低集中度刀片，可減少樹脂· 金屬毛邊
ZHDG系列的定位
實驗結果
各集中度的消耗量比
| Workpiece | Dresser board |
| Depth | 0.5 mm (Half cut) |
| Feed speed | 30 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Grit size | #700 |
各集中度的加工品質比較（金屬毛邊）
| Workpiece | Resin substrate with electrodes |
| Depth | 1.5 mm (Full cut) |
| Feed speed | 50 mm/s |
| Spindle revolution | 30,000 min-1 |
| Grit size | #700 |
技術規格
