電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司設計開發出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結合劑，同時實現了優良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導體晶圓，陶瓷及CSP等半導體封裝材料的切割。
超薄型切割刀片，可用于深切割加工及開槽加工
切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ～ 0.3 mm
通過多種顆粒大小與各種結合劑的有機結合，能夠廣泛適用于化合物
半導體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割
既適用于切割機，還適用于切片機
具有高強度的超薄型切割刀片。適用于狹窄切割道的切割加工及開槽加工。
通過改善切割刀片的側面狀態，可減少加工物表面崩缺（chipping）及降低傾斜切割等現象，提高加工品質。
| 產品名稱 | 參考價 | 地區 | 公司名稱 | 更新時間 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熒光定量真菌毒素檢測儀 優云譜 糧食安全快速檢測儀 YP-L02 | 面議 | 濰坊市 | 山東優云譜光電科技有限公司 | 2025-06-03 | 在線詢價 |
| 艾德克斯ITECH 微功耗量測以及材料研究精密源表 IT2805 200V1.5A20W | 面議 | 深圳市 | 深圳市賽儀歐電子有限公司 | 2025-03-04 | 在線詢價 |
| 測長機計量儀器 | ￥424000 | 深圳市 | 深圳市中圖儀器股份有限公司 | 2025-05-14 | 在線詢價 |
| 羅卓尼克USB接口水活性快速測量探頭 | 面議 | 無錫市 | 無錫徽科特測控技術有限公司 | 2025-03-10 | 在線詢價 |
| 激光功率測量系統 LPMS | 面議 | 上海倍藍光電科技有限公司 | 2025-04-08 | 在線詢價 | |
| 水分活度測量儀廠商 | 面議 | 常州市 | 常州金壇泰納儀器廠 | 2025-06-02 | 在線詢價 |
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