博曼P系列產(chǎn)品概述：
- P系列提供了測(cè)量各種樣品尺寸，形狀和數(shù)量的靈活性。它配備了一個(gè)高精度可編程XY平臺(tái),可在一個(gè)固定階段提供多種便利因素。操作員可以使用鼠標(biāo)和軟件界面輕松移動(dòng)到所需的測(cè)量位置。可以創(chuàng)建多點(diǎn)程序，通過單擊按鈕自動(dòng)測(cè)量多個(gè)樣品位置。精確控制可用于測(cè)試關(guān)鍵區(qū)域。通過多點(diǎn)編程可以獲得更大的采樣量。
- 標(biāo)準(zhǔn)配置包括一個(gè)4位置多準(zhǔn)直器組件和一個(gè)用于測(cè)量凹陷區(qū)域的變焦相機(jī)。可以為應(yīng)用定制準(zhǔn)直器和焦距。固態(tài)PIN探測(cè)器隨附我們的長(zhǎng)壽命微焦點(diǎn)X射線管。SDD檢測(cè)器是可選的。
博曼P系列可滿足以下類型用戶的需求：
- 小型鍍件領(lǐng)域，如緊固件，連接器或PCB
- 需要測(cè)試多個(gè)樣品的多個(gè)位置
- 期望在多個(gè)樣品上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)量
- 樣品尺寸和應(yīng)用經(jīng)常變化- 符合IPC-4552A
博曼P系列產(chǎn)品參數(shù)：
類別 參數(shù)
元素測(cè)量范圍： 13號(hào)鋁元素到92號(hào)鈾元素
X射線管： 50 W（50kV和1mA）微聚焦鎢鈀射線管
探測(cè)器： 190eV及以上分辨率的Si-PIN固態(tài)探測(cè)器
分析層數(shù)及元素?cái)?shù)： 5層，每層可分析10種元素，成分分析最多可分析25種元素
濾波器： 4位置一次過濾器/4種規(guī)格準(zhǔn)直器
焦距： 可變焦
數(shù)字脈沖器： 4096 多通道數(shù)字處理器，自動(dòng)死時(shí)間和逃逸峰校正
計(jì)算機(jī)： 英特爾, 酷睿 i5 3470 處理器 (3.2GHz), 8GB DDR3 內(nèi)存, 微軟 Windows 10 專業(yè)版, 64位
相機(jī)： 1 / 4"CMOS-1280×720 VGA分辨率
電源： 150W，100-240V，頻率范圍為47Hz至63Hz
重量： 32-50kg
可編程XY平臺(tái)：
延伸可編程XY平臺(tái)： 平臺(tái)尺寸：15"x 13"| 行程：6"x 5"
平臺(tái)尺寸：25"x 25"| 行程：10"x 10"
樣品倉(cāng)尺寸： 高度：140mm（5.5"），寬度：310mm（12"），深度：340mm（13"）
外形尺寸： 高度：450mm（18"），寬度：450mm（18"），深度：600mm（24"）
關(guān)于美國(guó)博曼：
美國(guó)博曼（Bowman）是高精度臺(tái)式鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)商，擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。博曼XRF系統(tǒng)搭載擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的鍍層檢測(cè)技術(shù)，可精準(zhǔn)高效地分析金屬鍍件中元素厚度和成分。博曼XRF系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)量包含基材在內(nèi)的五層元素，其中任何兩層元素可以是合金。同時(shí)，博曼XRF系統(tǒng)也可以測(cè)量高熵合金（HEAs）。
