武漢探針臺應用場景介紹

晶圓測試（Wafer Testing）

在芯片制造過程中（如流片后、封裝前），對整片晶圓上的每個芯片（Die）進行電氣性能測試，篩選出良品和不良品，降低后續封裝成本。

測試內容包括：直流參數（如電壓、電流）、交流特性（如頻率響應）、射頻（RF）性能、光電特性等。

失效分析（Failure Analysis）

對失效的芯片或器件進行定點測試，定位故障區域（如短路、開路、漏電等），輔助判斷制造工藝或設計缺陷。

研發與工藝驗證

半導體研發階段，用于測試新結構、新材料器件的特性（如晶體管、傳感器、功率器件等），驗證工藝可行性。

封裝測試

在封裝（如 Flip Chip、2.5D/3D 封裝）中，對裸 die 或封裝后的器件進行探針接觸測試，確保互連可靠性。

武漢探針臺應用場景介紹關鍵組成部分

探針臺通常由以下模塊組成：

工作臺（Stage）

用于固定晶圓或器件，精度可達微米級，支持手動或自動（電動 / 氣動）移動，部分設備配備溫控臺（可模擬高低溫環境測試）。

探針卡（Probe Card）與探針（Probe）

探針卡：集成多根探針的測試夾具，探針材料通常為鎢、錸鎢或鍍金合金，直徑可達微米級（如 5μm），需定期校準和維護。

探針類型：直流探針（用于常規電信號）、射頻探針（用于高頻信號，如毫米波）、光探針（用于光電器件測試）等。

探針座（Probe Holder）

固定探針卡，并連接至測試儀器（如示波器、參數分析儀、網絡分析儀等），實現信號傳輸。

顯微鏡與視覺系統

高倍光學顯微鏡（或電子顯微鏡）用于觀察探針與芯片引腳的對準情況，配合攝像頭和軟件實現自動對準（Auto-Probing），提升測試效率和精度。

控制系統與軟件

手動探針臺通過機械旋鈕操作；自動探針臺由計算機控制，集成運動控制軟件、測試流程管理軟件（如與 Keysight、泰克等儀器聯動），支持批量測試和數據記錄。

分類與技術特點

按操作方式分類

手動探針臺

適合研發、小批量測試或教學場景，成本較低，操作靈活但效率低，依賴人工對準。

半自動探針臺

部分環節自動化（如工作臺移動、探針定位），需人工干預部分流程。

全自動探針臺

全流程自動化（晶圓上料、定位、探針接觸、數據采集、分選），配備機械臂和視覺 AI 算法，適用于大規模量產測試，精度高（亞微米級）、速度快。

按應用領域分類

直流探針臺：用于常規電信號測試，如邏輯芯片、存儲芯片的直流參數測量。

射頻探針臺：針對高頻器件（如 5G 芯片、雷達組件），需匹配射頻探針和低損耗信號鏈路，減少信號衰減和干擾。

高溫 / 低溫探針臺：集成溫控模塊（如 - 196℃至 400℃），用于測試器件在惡劣環境下的性能穩定性。

光電探針臺：結合光學系統（如光纖耦合），測試光電器件（如激光器、探測器）的光電轉換特性。