武漢高低溫測試探針臺組成部分

制冷系統：常采用液氦、液氮或制冷機等技術來實現低溫環境，如某些探針臺可達到 4.2K（約 - 269℃）的低溫。

加熱系統：一般配備電熱絲或電阻爐等加熱裝置，能將樣品加熱至所需高溫。

溫度控制系統：多采用 PID 控制器或模糊邏輯控制器等，可實時監測并精確控制溫度，確保溫度穩定輸出。

探針臺部分：配備多種探針（如電壓、電流、電阻探針等），具有精密運動控制系統，可精確控制探針移動和定位。

真空系統：通過機械泵、分子泵等將實驗區域抽至高真空，減少空氣干擾，部分還有防輻射屏設計以改善溫度均勻性。

輔助部件：包括樣品臺（用于承載樣品，需有良好導熱性和導電性）、顯微鏡系統（用于觀察探針與樣品交互）、數據采集與分析系統（采集、處理和分析測試數據）等，還可根據需求配備電磁鐵系統等可選附件擴展功能。

武漢高低溫測試探針臺功能特點

寬溫度范圍：溫度范圍通常較寬，常見的有 - 196℃至 400℃，部分可實現更低或更高溫度范圍，如 7K - 675K 等。

精確控溫：控溫精度較高，如 ±0.1℃，并能通過溫度控制系統實現 PID 自整定連續多點控溫等。

真空環境支持：可提供真空環境，避免冷凝干擾以及減少空氣對實驗結果的影響，真空度一般能達到機械泵≤10Pa，分子泵≤5.0×10?3Pa 等水平。

多種測量功能：能對樣品進行電學特性測量（如電壓、電流、電阻、IV 曲線等），還可擴展到光電特性測量、射頻特性測量等多種功能，適用于不同類型器件和材料的測試。

精確定位：具備高精度的探針定位系統，移動精度可達 0.01mm 等，確保探針能準確接觸樣品測試點。

應用場景

半導體研發與生產：用于測試不同溫度條件下半導體器件（如芯片、晶圓）的電學性能，幫助研發人員了解器件的溫度穩定性，篩選不良品，確保產品質量。

材料科學研究：可對各種材料（如超導材料、納米材料、電子材料等）在高低溫環境下的電學、光學等特性進行研究和表征。

光電器件測試：像 LD/LED/PD 等光電器件的光強、波長等性能在不同溫度下的測試分析。

科研教學領域：高校和科研機構進行相關科學研究和教學實驗，為材料和器件的性能研究提供重要的測試平臺。