熱封性能較差——在方便沖調(diào)食品的包裝過程中，常會(huì)有細(xì)小顆粒粘在熱封口處，若充當(dāng)包裝袋熱封層的薄膜材料選擇不當(dāng)，夾雜細(xì)小顆粒的熱封部位的熱封強(qiáng)度易降低，密封性變差，受外力擠壓或隨儲(chǔ)存時(shí)間延長(zhǎng)，易出現(xiàn)漏氣或泄露粉末的現(xiàn)象。可分別測(cè)試成品包裝袋、未充填內(nèi)容物的空包裝袋的熱封強(qiáng)度進(jìn)行對(duì)比驗(yàn)證。

(2) 成品包裝生產(chǎn)過程

熱封口密封性較差——若熱封設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，易導(dǎo)致熱封口處的密封質(zhì)量較差，出現(xiàn)熱封不良或熱封過度的現(xiàn)象，易引起熱封口處漏氣或泄露粉末。

檢測(cè)建議：

——關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度(空包裝袋)、熱封強(qiáng)度(成品包裝袋)、密封性能(負(fù)壓法)等主要性能的日常監(jiān)測(cè)。

——選擇耐夾雜物后熱封性仍較好（即熱封口沾有碎屑、液滴、粉末等顆粒時(shí)，仍具有良好熱封性）的包裝材料，或適當(dāng)增加熱封層材料的厚度。

——調(diào)整熱封工藝參數(shù)，避免細(xì)小顆粒粘在熱封部位，確保熱封部位具有良好的熱封質(zhì)量。

典型質(zhì)量案例：

——檢測(cè)樣品：小包裝袋黑芝麻糊所使用的塑料復(fù)合膜（客戶反映該產(chǎn)品在受力擠壓時(shí)易發(fā)生漏氣）。

——針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：空包裝袋的熱封強(qiáng)度、成品包裝袋的熱封強(qiáng)度、密封性能(負(fù)壓法)。

——試驗(yàn)結(jié)果：在密封性能(負(fù)壓法)試驗(yàn)中，成品包裝袋在-18KPa時(shí)即在熱封口處發(fā)生漏氣；空包裝袋的熱封強(qiáng)度為18N/15mm，試樣在熱封根部處斷裂，成品包裝的熱封強(qiáng)度為19N/15mm，試樣也是在熱封根部處斷裂，且熱封口處發(fā)生了明顯的皺縮，即存在熱封過度的問題。因此熱封參數(shù)設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致熱封口熱封過度是該產(chǎn)品出現(xiàn)上述問題的重要原因。

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方便沖調(diào)食品成品包裝為什么會(huì)漏氣？如何監(jiān)測(cè)？

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