1、膜厚：
從總膜厚的角度來說，膜厚對尺寸的影響很小，但由于電流波的分布不均勻和素材的毛邊和棱角往往造成“放電”，這種現象尤其在孔的位置尤其明顯，所以孔的直徑往往需要進行監控，因此在邊角部位的尺寸會有影響。
鎳層厚度：有化學鍍鎳；半光鎳；光鎳；封口鎳決定
鉻層厚度：有鍍鉻工藝決定
銅層厚度：有焦銅和硫酸銅工藝決定
2、電位差：
電位差的要求是為了增強電鍍件的抗腐蝕性能，通過不同硫含量的添加劑在電鍍槽中的反應，來取得不同鎳層厚度的電勢要求，以此來減緩零件腐蝕時發生的電化學腐蝕。
測試方法：電位差測試儀
影響因素：光鎳與半光鎳的中工藝過程中的含硫量
3、微孔測試：
在鎳封工藝的槽液中加入了一些不導電的顆粒，這些顆粒與鎳依附在一起，當鎳沉積在零件表面時，這些顆粒也沉積在了零件表面，由于這些顆粒不導電，但占據了鎳的位置，應此在鍍完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔；這樣在零件被腐蝕的時候，這些小孔增加了腐蝕的橫向面積，降低了電化學腐蝕的連續電流增大，降低了縱向腐蝕的可能，從而降低了零件的整體腐蝕速度。
測試方法：微孔測試儀；銅沉積法
影響因素：鎳封槽液中的添加劑含量
4、鎳釋放量測試：
由于鎳在長期的濕度和溫度作用下，會造成鎳層被腐蝕，釋放出鎳鹽，這些鎳鹽會對人體造成過敏。應此需要針對含鎳的電鍍件進行測量，以期評估鎳的釋放量在安全的范圍內
測試方法：原子吸收光譜、電感耦合等離子光譜
影響因素：環境腐蝕；電鍍中含鎳的制程
5、Cass測試：
主要驗證電鍍件抵御腐蝕的能力
測試方法：鹽霧測試機
影響因素：環境腐蝕
6、附著力測試：
主要驗證電鍍層與底材的結合力
測試方法：百格刀
影響因素：粗化制程的微孔數和敏化活化不*
7、冷熱循環測試：
主要驗證銅層的冷熱沖擊承受能力
測試方法：冷熱循換機
影響因素：硫酸銅制程
