一、
CMI700測厚儀SRP探頭程序建立
1．選擇NEW，建立一個新的程序
2．選擇MRXSurface，建立一個SRP探頭測量程序，按數字鍵選擇
3．輸入程序編號，編號可從1－100，不能與前次編號重復，按數字鍵輸入編號
4．輸入程序名稱
5．輸入程序標識
6．探頭類型選擇，選擇所用連接主機探頭的類型
7．單位選擇，直接按數值鍵選擇
8．精度選擇，小數點后面小數個數
9．測量次數選擇，即測量多少次出來一個讀數
10．校準時測量標準片次數選擇
11．極限zui大值設定（選OFF關閉,選ON需輸入zui大值）
12．極限zui小值設定（選OFF關閉,選ON需輸入zui小值）
13．zui多存儲讀數個數設定，設定該程序可存儲的讀數
14．X&R特性曲線組的大小
15．設定在下次進入該程序時是否清除上次測量說得的統計量即特性曲線
16．設定測量細線,如果關閉,測量大銅面厚度
17．偏移量設定，設定該值后，測量時顯示的讀數為測量值加上該偏移量18．傳導率系數設定，設定該值后，測量時顯示值為測量值乘以該值
19．設定完成，按任意鍵進入程序激活（及進入校準）
20．把探頭放于*塊標準片上，準備好后按鍵
21．輸入*塊標準片銅箔的厚度，按回車確定
22．把探頭放于第二塊標準片上，準備好后按鍵
23．輸入第二塊標準片銅箔的厚度，按回車確定
24．程序設定并校準完成，按任意鍵保存并可以使用了
二、CMI700測厚儀SRP探頭的校準
進入測量界面后，本程序可以進行使用了。在該界面下可以進行再校準，方法如下
1．在測量界面下按鍵，進入校準界面
2．在校準界面下按顯示屏幕所示的Std1鍵，進行*塊標準片校準，把探頭放于*塊標準片上，按鍵，輸入*塊標準片銅箔厚度，按回車確定
3．*塊校準完成后，按屏幕所示的Std2鍵，進入第二塊標準片校準，把探頭放于第二塊標準片上，按鍵，輸入第二塊標準片銅箔厚度，按回車確認
4．第二塊標準片校準完成，按屏幕所示Done鍵完成校準
注意：SRP探頭可測量不同線寬上的銅箔厚度，但需要測量某一線寬的銅時，在建立好程序之后更改程序參數,把細線選項打開,輸入細線的線寬保存即可。
三、CMI700測厚儀SRP探頭測量表面銅厚
在程序清單界面下按回車鍵兩次進入所用的SRP程序，把探頭直接接觸表面銅箔即可測量。當測量某線上銅厚時，探頭上的四個探針必須同時接觸銅箔，且探針應放于銅線的中間進行測量。
