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美國博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測厚儀，該儀器是一款簡易，快捷測量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測量。以LED分級...

CMI700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

牛津表面銅測厚儀優質供應商CMI165*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位...

孔銅測厚儀 CMI511是*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*...

牛津面銅手持式表面銅測厚儀廠家批發是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能于蝕刻前、后...

深圳鼎極天電子供應兩用型手持式涂層測厚儀 CMI153可測量磁性底材上的非磁性涂層厚度，鋼鐵上的非磁性涂鍍層，如油漆、塑料、搪瓷、鉻、鋅等（采用磁感應測量模式）...

美國*牛津進口面銅測厚儀現貨供應手持式面銅厚測厚儀，是世界帶溫度補償功能的無損測厚儀，測量數據準確、體積小，眾多線路板廠商均選用該儀器測量PCB的表面銅厚。

銅厚測量儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在惡...

銅厚測試儀維修利用微電阻原理和*的溫度補償功能通過四針式SRP-T1探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準

表面銅測厚儀：牛津儀器CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀；具有溫度補償功能，測量結果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針防護罩，確保探針的耐用性，可以在...

手持式面銅測厚儀 CMI563牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

孔銅測厚儀 CMI511*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的...

高精度便攜式牛津孔銅厚測試儀CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

CMI165牛津儀器銅厚測量儀是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。cmi165的溫度補...

CMI95銅測厚儀是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-...

孔銅測厚儀CMI500，*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。*的設計使CMI...

CMI700專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式可測量線路板PCB、FPC板表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性...

便捷式牛津CMI165表面銅厚測量儀特色： —— 可測試高溫的PCB銅箔 —— 顯示單位可為mils，μm或oz —— 可用于銅箔的來料檢驗 —— 可用于蝕刻或...

手持式CMI165表面銅厚測量儀產品特色： -- 可測試高溫的PCB銅箔 -- 顯示單位可為mils，μm或oz -- 可用于銅箔的來料檢驗 -- 可用于蝕刻或...

手持式面銅測試儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。便捷式面銅測試儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚...