金屬膜厚儀使用說明是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
金屬膜厚儀使用說明
性能優勢：
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.先進的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
優勢：
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
金屬膜厚儀使用說明
技術指標：
分析元素范圍：硫(S)～鈾(U)
同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(每種材料有所不同)
重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
先進的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸：520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃
測定方法
（1）探頭的選擇和安裝方法：確認電源處于OFF狀態，與測定對象的質地材質接觸，安裝LEP-J或LHP-J。
（2）調整：確認測定對象已經被調整。未調整時要進行調整。
（3）測定：在探頭的末端加一定的負荷，即使用[一點接觸定壓式]。抓住與
測定部接近的部分，迅速在與測定面成垂直的角度按下。下述的測定，每次都
要從探頭的前端測定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續測定平面時，如果采用探頭適配器，可以更加穩定地進行測定。
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